Keo dán H-Bond - Self-Etching

Thông tin chung: H-Bond – Self-Etching là chất kết dính quang trùng hợp và tự xoi mòn.

SKU B-5 Category

Mô tả

Chỉ định:

– Sử dụng với composite quang trùng hợp trên răng.
– Chống ê vùng cổ răng và vùng lộ ngà
– Chế độ lưỡng trùng hợp (Tái tạo cùi) tự động mà không kích hoạt.

Đặc tính sản phẩm:

PHỔ BIẾN

– Độ bám dính mạnh mẽ với tất cả các chất nền như sứ, kim loại và sứ Zirconia.

ĐƠN GIẢN:

– Nhanh chóng và dễ sử dụng.

– Lý tưởng để sử dụng trên bề mặt răng ướt.

– Độ bám dính cao: khoảng 13.9 MPa.

– Có thể sử dụng khi có hoặc không có chất xoi mòn.

– Phương pháp dán gián tiếp không cần kích hoạt.

– Công thức được tối ưu hóa: H-BOND lưỡng trùng hợp trong trường hợp tái tạo cùi mà không cần kết hợp với với chất xoi mòn.

Đóng gói

– 5ml H-BOND: Mã B-5.

– Đơn vị chia liều 0.2ml x 50 H-BOND: mã BU-50.

Mô tả

Chỉ định:

– Sử dụng với composite quang trùng hợp trên răng.
– Chống ê vùng cổ răng và vùng lộ ngà
– Chế độ lưỡng trùng hợp (Tái tạo cùi) tự động mà không kích hoạt.

Đặc tính sản phẩm:

PHỔ BIẾN

– Độ bám dính mạnh mẽ với tất cả các chất nền như sứ, kim loại và sứ Zirconia.

ĐƠN GIẢN:

– Nhanh chóng và dễ sử dụng.

– Lý tưởng để sử dụng trên bề mặt răng ướt.

– Độ bám dính cao: khoảng 13.9 MPa.

– Có thể sử dụng khi có hoặc không có chất xoi mòn.

– Phương pháp dán gián tiếp không cần kích hoạt.

– Công thức được tối ưu hóa: H-BOND lưỡng trùng hợp trong trường hợp tái tạo cùi mà không cần kết hợp với với chất xoi mòn.

Đóng gói

– 5ml H-BOND: Mã B-5.

– Đơn vị chia liều 0.2ml x 50 H-BOND: mã BU-50.

Sản phẩm tương tự